适应新型封装的珠顶密封技术
New seal technology is suitable for new package
出处
《今日电子》
2004年第2期37-37,52,共2页
Electronic Products
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1胡志勇.新颖的封装器件密封剂印刷技术[J].世界电子元器件,2000(3):10-12.
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2徐红.应用于非气密多芯片封装的密封剂[J].半导体情报,1994,31(1):36-44.
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3胡志勇.实施倒装芯片的组装[J].电子工艺技术,2004,25(1):9-12.
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4刘汉武.显示器件用密封技术和粘接技术[J].显示器件技术,2003(4):20-22.
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5日在苏州建造半导体密封剂工厂[J].上海化工,2005,30(11):40-40.
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6高辉,肖汉武,李宗亚.准气密空腔型外壳的封装技术[J].电子与封装,2016,16(11):1-6. 被引量：6
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7黄慈祥,钟伯强.带有源矩阵的液晶显示盒的制造技术[J].上海硅酸盐,1995(3):142-146.
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8胡志勇.新型封装器件的密封剂真空涂布[J].世界电子元器件,1998(12):61-63.
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9诸葛伟.微波功率管壳封装[J].微电子技术,1999,27(2):11-14. 被引量：1
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10汉高电子组装用无卤粘合剂上市[J].精细与专用化学品,2009,17(14):9-9.
