期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

微组装技术在实现DTCXO小型化中的应用

下载PDF

导出

作者陈志远李永常

出处《压电晶体技术》 1992年第2期14-18,共5页

关键词温补晶体振荡器组装

分类号 TN752 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

1丁素广,高放.数字温度补偿晶体振荡器(DTCXO)的设计[J].中国集成电路,2002,0(10):62-63.
2唐伟.基于数字温度补偿晶振的实时时钟电路的设计[J].硅谷,2012,5(2):50-51. 被引量：1
3T.MIYAYAMA,郭文侠.一种新颖的用于移动式电话系统的数字温补晶体振荡器[J].电光系统,1990(1):57-65.

压电晶体技术

1992年第2期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部