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技术创新促发展
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摘要
随着信息产业的迅速发展,电子产品,包括一些高档电子产品步人千家万户,给覆铜板产业带来无限商机、但随着PCB行业加工费用日益降低,如单面PCB板每平方厘米已做到八厘甚至低至六厘,基板费用占成本60%以上。
作者
曾光龙
机构地区
福建利兴电子有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2004年第1期21-22,27,共3页
Copper Clad Laminate Information
关键词
覆铜板
技术创新
信息产业
PCB
印制电路
成本
分类号
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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世界覆铜板产业发展之路的探讨(上)[J]
.印制电路资讯,2014(4):76-82.
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辜信实.
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覆铜板资讯
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