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中国半导体行业协会封装分会成立
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摘要
中国半导体行业协会封装分会成立大会暨第一届会员大会于2003年10月27日在上海浦东大酒店召开。62家会员单位,共86名代表参加会议。应邀贵宾、记者17人出席。中国半导体行业协会副理事长毕克允、董宗光、王芹生出席了会议。上海市集成电路行业协会、北京市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会、设计分会。
作者
锡微
出处
《电子与封装》
2004年第1期1-1,共1页
Electronics & Packaging
关键词
中国
半导体行业协会
电子封装
封装产业
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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电子与封装
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