喷射下填充——一种新的下填充技术

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摘要引言下填充,就是在倒装焊接装片的芯片下面,或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充粘接剂,用以把芯片与封装外壳基板、或封装外壳基板与组装的印制板粘接起来,从而使它们之间由于热膨胀失配产生的集中在芯片与封装外壳、或封装外壳基片与组装印制板间焊料连接点的热应力均匀地分散在整个芯片或封装外壳基板下面的填充料和焊料连接点中.

作者郭大琪

机构地区中国电子科技集团公司第

出处《电子与封装》 2004年第1期24-27,共4页 Electronics & Packaging

关键词喷射下填充下填充技术倒装焊接芯片封装组装印制板发展趋势

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN705 [电子电信—电路与系统]

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