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倒装芯片工艺挑战SMT组装被引量：1

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摘要 1引言 20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高.

作者李秀清

机构地区中国电子科技集团公司第十三研究所

出处《电子与封装》 2004年第1期34-36,共3页 Electronics & Packaging

关键词倒装芯片工艺 SMT组装电子封装工艺控制表面安装

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN705 [电子电信—电路与系统]

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9EdwardC.Nausss.step by step STEP4：印刷[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2003(7):40-42.
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电子与封装

2004年第1期

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