英飞凌成立西安IC设计中心
出处
《电子设计应用》
2004年第3期25-25,共1页
Electronic Design & Application World
-
1马琳.计划中的军事GaAs IC设计中心[J].军事电子,1992(11):16-16.
-
2长沙欲建一流IC设计中心[J].集成电路应用,2002(9):33-33.
-
3Hama.,H,彭珍珍.用于光纤通信系统的8Gb/S GaAs逻辑IC[J].光纤通信技术,1989(2):22-24.
-
4ZigBee联盟中国区总部落户上海[J].智能建筑,2013(1):26-26.
-
5意大利最大药企中国区总部落户武汉光谷[J].医药工程设计,2013,34(6):53-53.
-
6IC Insights:全球IC市场今年估增7%[J].中国集成电路,2015,24(4):15-15.
-
7魏定军.FPGA有关问题研讨[J].世界电子元器件,1997(6):19-19.
-
82017年全球半导体产值可达3400亿美元[J].半导体信息,2017,0(1):26-27.
-
9联电、尔必达、力成宣布联手开发TSV 3D IC技术[J].中国集成电路,2010,19(7):10-10.
-
10丛秋波.英飞凌:投资中国西部完善在华产业链布局[J].电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(3):32-32.
;