中国芯片制造业发展构划
Thinking about development of China's chip manufacture
出处
《电子产品世界》
2003年第12A期19-21,共3页
Electronic Engineering & Product World
-
1爱德万测试在上海和北京成功举办2008测试技术研讨会[J].电子工业专用设备,2008,37(12):58-58.
-
2销售下跌晶圆双雄前景不被看好[J].集成电路应用,2004,21(9):39-39.
-
3王莹.代工厂与设计公司如何像IDM一样合作?[J].电子产品世界,2012,19(3):28-29. 被引量:2
-
4李晓梅.中国芯片热遭遇国际寒流[J].企业家(武汉),2001(22):15-16.
-
5许红敬.为可穿戴设备打造一颗火红的中国“芯” 访瑞智半导体CEO徐瀚杰[J].消费电子,2014(3):24-26.
-
6江兴.美预测中国芯片业劲升,今年增幅34.9%[J].半导体信息,2004,0(4):17-17.
-
7何杰明,刘至瑞.如何在中国芯片市场拓展[J].董事会,2005(1):71-71.
-
8姚远.中国芯片政策引起风波[J].开放潮,2003(7):44-44.
-
92016年全球半导体产业发展呈现四个迹象[J].半导体信息,2016,0(6):23-24.
-
10黄秀玲.看台湾IC设计公司如何挣得各自头上一片天[J].电子测试,2003(6):14-17.