摘要
本文介绍了导电银浆的组成、特性和应用范围,特别是对薄膜开关银浆印刷和印制电路板的贯孔作业中工艺控制作了重点的讨论。
同被引文献22
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1李卫明,李文国,刘彬云,王恒义.环保型化学镀铜新技术[J].印制电路信息,2004,12(12):31-34. 被引量:9
-
2叶洪勋.导电胶印制电路板[J].网印工业,2002(4):14-19. 被引量:2
-
3翁毅志.PTH化学沉铜的稳定性[J].印制电路信息,2003,11(6):31-33. 被引量:1
-
4Hermann-Josef Middeke.塑料电镀 Ⅳ——金属化学沉积(英文)[J].电镀与涂饰,2005,24(4):18-24. 被引量:1
-
5李学明.化学镀前处理工艺过程“マルカツプ”[J].电子电路与贴装,2005(4):21-25. 被引量:2
-
6龙丽娟.PCB行业的清洁生产[J].印制电路信息,2005,13(11):24-26. 被引量:4
-
7杨辉.PCB行业开展清洁生产的思考[J].印制电路信息,2006,14(6):57-59. 被引量:2
-
8李明.化学沉铜工艺技术探讨[J].印制电路资讯,2006(1):76-81. 被引量:3
-
9T racy R P. Corrosion resistance of electro less copper [J]. Corrosion, 1994, (9): 25-27.
-
10Tallat El-Mallah A.. Electroless copper functional applications[J]. Metal finishing, 1996, (9): 101-105.
-
1郑建华,张愿成,吴新正,刘玉杰,王训春.高方阻太阳能电池用正面银浆导电机理研究[J].电工材料,2015(6):23-27. 被引量:1
-
2许伟光.车用挡风玻璃加热线网版印刷中印刷厚度的控制[J].印制电路信息,2010,18(10):39-42. 被引量:3
-
3曾凡光,朱长纯,刘兴辉,刘卫华.基于印刷碳纳米管薄膜阴极的场发射显示器发光稳定性的提高[J].中国科学(E辑),2006,36(5):507-514. 被引量:2