压阻式压力敏感元件的硅—玻璃—金属封接技术

一、引言压阻式压力敏感元件由于体积小、精度高、灵敏度高而广泛应用于科学研究及工业生产各领域中。长期以来,这种力学量敏感元件,其制造过程中的封接工艺技术一直受到人们的重视。以往的封接工艺方法,如胶粘法,低熔点玻璃粉烧结法,共晶合金焊接法等,由于各自的缺陷,使压力敏感元件的性能指标,特别是稳定性和可靠性受到了一定的影响。