PS版概论(2)—制造技术篇
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1谷正坤.PS版多拼套晒经验谈[J].印刷技术,1995(2):37-37.
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2郭春霞.PS版概论(3)—材料技术篇[J].印刷科技情报,1992(5):33-50.
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3王世勤,门红伟.谈谈PS版的耐印率(下)[J].今日印刷,1997(6):62-63.
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4张新山,王萱.阳图PS版使用中常见故障分析(上)[J].印刷技术,1991(4):17-19.
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5刘宁俊.谈谈PS版的耐印力[J].印刷杂志,2002(4):43-46.
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6张仲奎.复合版基PS版[J].印刷科技情报,1990(4):24-28.
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7张新山,王萱.PS版烤版技术[J].印刷技术,1992(1):14-15.
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8王智,王世勤.PS版电解工艺的影响因素[J].印刷杂志,1998(7):39-43. 被引量:1
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9孙猛,杨惠君.浅谈“二次曝光法”在PS版晒版中的应用[J].印刷技术,1998(12):42-42.
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10韦东平.用普通润版液可处理PS版的二次印刷挂脏问题[J].中国印刷,1999(9):55-56.
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