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CAl快速检测解决方案——3D精密量测及检测系统

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摘要 近年来,国内半导体、信息电子、通讯、光电及生物医药科技等高科技产业蓬勃成长,高科技产业将成为我国二十一世纪发展的核心力量。由于电子产品不断向超“轻薄短小”的方向发展,所以对产品内各类组件加工设备的精度及尺寸之要求不断提高,也促成新一轮的制造技术朝超精密化、高密度化、高速化。
作者 李新天
出处 《模具工程》 2004年第3期31-35,共5页 Mould &Die Project
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