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SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨

Probe Specialized Terms of SMT and Micro-electronics Packaging
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摘要 对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用。 Probe some specialized terms and the development of SMT and micro-electronics packaging.The continuous progress and mutual promotion of SMT and micro-electronics packaging can be found.
出处 《电子工艺技术》 2004年第2期89-91,共3页 Electronics Process Technology
关键词 SMT 安装 封装 焊区 引脚 凸点 SMT Amount Packaging Soldering pad Lead Bump
  • 相关文献

参考文献2

  • 1Rao R Tummala 中国电子封装丛书编委会译校.微电子封装手册(第二版)[M].北京:电子工业出版社,2001.1239—1277.
  • 2表面组装技术编写组.电子天府.实用表面安装技术与元器件[M].北京:电子工业出版社,1993..

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