无铅焊接之表面处理被引量：1

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摘要无铅焊接除了焊料(Solder)必须全部禁铅外，电路板板面(含各式封装载)之焊垫、通孔焊环以及零件脚等各种表面处理，也都必须无铅。先就板面焊垫而言，其真正可供量产选择的可焊处理，预计将有下列七八种，而真正能上线量产者，目前看来则仅有OSP与I-Sn或I-Ag两三种而已：

作者白蓉生

机构地区 TPCA技术顾问

出处《印制电路资讯》 2004年第2期1-8,共8页 Printed Circuit Board Information

关键词无铅焊接表面处理电路板有机保焊剂浸镀锡浸镀银

同被引文献5

1李晓欣,朱冬生.欧盟RoHS指令的有害物质替代研究[J].电机电器技术,2005(1):34-36. 被引量：8
2电镀手册编写组编.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997..
3White Paper Green Semiconductor Packaging July 16th 2001. Green Semiconductor Packaging: Addressing the Environmental Concerns of the 21st Century. http://www.idt.com/contert/GreenWP.pdf Page 3.
4永保化学公司.M31系统RAMBO CHEMICALS,Ram Tech Sn M31 Process.文件编号T010103—4[Z].,..
5崔志明,刘安昌.甲基磺酸铅(Ⅱ)、甲基磺酸锡(Ⅱ)的制备[J].电镀与精饰,2001,23(4):26-27. 被引量：12

印制电路资讯

2004年第2期

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