摘要
文章介绍了晶片材料的超精密加工设备以及几种典型晶片材料加工工艺的最新发展 ,综述了几种典型超精密加工设备的特点以及单晶硅片、石英晶体、K9玻璃、钽酸锂单晶材料的加工工艺方法 ,探讨了晶片材料的超精密加工技术的发展趋势。
This paper introduced the latest development in ultra precision-machining technology for several typical ultra-thin crystal materials. It summarized especially the characteristics of machining equipments and techniques developed for machining crystal wafers such as single crystal silicon, quartz crystal, K9 glass, and LiTaO3 wafers, and explored their developing tendency.
出处
《组合机床与自动化加工技术》
北大核心
2004年第3期75-79,共5页
Modular Machine Tool & Automatic Manufacturing Technique
基金
广东省科技攻关项目(No.2 0 0 2 C1 0 2 0 2 0 1 )
广东省自然科学基金项目 (No.0 2 0 1 4 3)
留学回国人员科研启动基金项目(教外司[2 0 0 3] 1 4号 )资助
