导电银粘接剂和电子封装环氧树脂材料的新发展

导电银粘接剂(俗称导电银浆)自1966年问世以来它已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前，导电银粘接剂已经广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路的表面电路连线、计算机软电路连线、液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、有机发光屏(OLED)、印制电路板(PCB)。