IC封装市场的发展与封装技术的进步

下载PDF

导出

摘要 IC封装市场同样遵循半导体市场的硅周期发展规律,在经历了2001年的低谷后,今后5年IC封装市场会持续增长。亚太地区的增长快于其他地区,而中国大陆是最大的亮点。由于应用的需要,对传统的引线框架封装提出了新的挑战,新的封装形式将不断涌现,BGA、CSP、3D、SIP将成为发展的重点。应用的发展,要求封装技术朝微型化、低成本化、定制化、绿色环保化、封装设计早期协同化的方向发展。

作者付银

机构地区 SGNEC后工序分公司市场经营部

出处《集成电路应用》 2004年第2期8-11,共4页 Application of IC

关键词 IC封装封装技术引线框架封装面阵封装 SIP 发展趋势

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN305.94 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1Gregory Phipps Chris Stai.对大容量、低成本封装选择的评估[J].集成电路应用,2007(9):54-57.
2KeithRobinson.电子元器件市场趋势[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(9):44-45.
3AX508：GSM／GPRS功率放大器[J].世界电子元器件,2009(1):42-42.
4王毅.硅周期的变异与技术革新[J].电子工业专用设备,1993,22(2):44-49.
52012年先进电子封装市场可达420亿美元[J].现代表面贴装资讯,2009,8(6):32-32.
6孙海燕,孙玲.一种LQFP64引线框架封装的优化设计[J].电子与封装,2011,11(9):1-4.
7模拟与混合信号[J].电子设计技术 EDN CHINA,2006,13(2):120-120.
8万佑红,王锁萍.关于集成电路封装市场的现状与发展的研究[J].集成电路应用,2003,20(9):35-38. 被引量：1
9范斌.沃随云行:面向5G的智能化云协同网络[J].移动通信,2016,40(17):17-18.
10吴勇毅.让移动电子商务更加智能化[J].IT时代周刊,2013(21):10-10.

集成电路应用

2004年第2期

浏览历史

内容加载中请稍等...

IC封装市场的发展与封装技术的进步

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史