化学镀Ni-W-P纳米晶镀层工艺的研究

Electroless Ni-W-P Nanocrystalline Plating Technology

化学镀镍基二元、三元非晶态合金镀层的性能近年来得到了广泛和深入的研究 ,本文拟在此基础上 ,开发出化学镀Ni-W -P三元合金纳米晶镀层工艺。试验通过控制镀液的一些关键工艺参数 ,如镀液中配位体的种类和含量、镍次比和 pH值等 ,来获得两种不同晶粒尺寸的Ni-W -P纳米晶层。并从镀液组成、镀层的X射线图谱和SEM图对两种不同晶粒尺寸的纳米晶镀层进行了对比分析 ,同时还辅以Ni-W -P非晶态镀层做比较 ,找出两种不同晶粒尺寸的Ni-W -P纳米晶镀层之间以及Ni-W -P纳米晶镀层与非晶态镀层之间在镀液组成、镀层结构和表面形貌上的差别。本试验获得Ni-W -P纳米晶镀层的工艺可靠、稳定 ,且镀速较高 。

Electroless plating binary or ternary nickel-based alloys were extensively investigated recently.Through controlling some key parameters,electroless Ni-W-P nanocrystalline plating was developed with high deposit rate and stable bath.