无氰络合剂对仿金电镀的影响被引量：2

Effects of Cyanidefree Complexing Agent on Gold Imitation Plating

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摘要系统地研究了 5种无氰络合剂对仿金电镀的影响 ,提出了 6种效果较好的无氰仿金镀液配方及工艺条件。镀液无毒、稳定性好且成本低 ,在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层 ,具有一定的实用价值。

作者王少龙龙晋明

机构地区昆明理工大学材料与冶金工程学院

出处《电镀与环保》 CAS CSCD 2004年第2期16-18,共3页 Electroplating & Pollution Control

关键词无氰络合剂仿金电镀工艺镀液稳定性浸漆液钝化液钝化时间沉积速率

分类号 TQ153.18 [化学工程—电化学工业]

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