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基于可靠性软件工具包RELEX7.6的电子产品设计过程优化 被引量:4

OptimizcrtionofElectronProductsDesignProcessBased on Reliability Software Tool Pack RELEX7.6
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摘要 大型工具软件的引入,往往产生设计过程的调整;大型工具软件不仅是一种工具,同时在方法论上也有很成体系的一套做法。引入大型工程工具后,如不对原有过程进行调整,则很难充分发挥工具软件的作用。本文针对著名的可靠性软件工具包RELEX7.6引入后,如何相应进行电子产品开发流程的优化进行了的分析。结论指出结合RELEX7.6等软件进行流程优化,可使电子产品设计质量与成本有很大的提高。 Based on CAD/CAE software,such as Reliability Tool Package-Relex 7.6, the design process of the Electronic Products can be improved. Without improvement of the design process after introduction of RELEX 7.6 , the power of the software can not bring into play very well. A design process improving method with Relex7.6 is given here, which shows the advantage with the software.
作者 关义春
出处 《电子质量》 2004年第3期J014-J017,J030,共5页 Electronics Quality
关键词 RELEX7.6 可靠性软件工具包 电子产品 流程优化 设计质量 Design Quality Reliability Tool Package Design Process Improvement.
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  • 3JohnW SatzingerRobertB JacksonStephenD.Burd.系统分析与设计[M].北京:机械工业出版社,2002..
  • 4GJB/Z299B-98.电子设备可靠性预计手册[S].[S].中国人民解放军总装备部,1998..
  • 5GJB/Z35.元器件降额准则[S]
  • 6陈晓彤.可靠性技术快报(北京运通恒达科技有限公司),2004,(1):7-7.
  • 7沈怀荣.系统可靠性分析与综合评定平台研究[J].指挥技术学院学报,2004,(12):15-18.
  • 8杨为民等.可靠性维修性保障性总论[M].北京:国防工业出版社,2001.2
  • 9陆廷孝等.可靠性设计与分析[M].北京:国防工业出版社,2002.2
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