摘要
简要叙述了IBM公司的倒装片技术,包括凸点形成技术、压焊技术和下填充技术,并展望了倒装片技术的发展前景。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第4期35-37,共3页
Semiconductor Technology
同被引文献21
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