半导体市场
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第4期102-103,共2页
Semiconductor Technology
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1Ann Steffora Mutschle.未来将按原子模型设计芯片[J].电子经理世界,2006,0(12):22-22.
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2Swagelok推出新型ALD和DRP阀产品[J].电子设计应用,2004(8):97-97.
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3申灿,黄光周,马国欣,叶位彬,朱建明,戴晋福.基于H-Si(100)表面上原子层沉积Al2O3的仿真研究[J].真空科学与技术学报,2009,29(2):125-129. 被引量：4
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4SWAGELOK推出全新产品服务中国客户[J].中国集成电路,2005(5):30-30.
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5John Lukez.以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件[J].半导体技术,2005,30(1):55-56. 被引量：1
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6John Lukez.以低廉的测试成本和灵活的测试结构测试混合信号器件[J].半导体技术,2005,30(2):44-46.
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7章从福.美国诺发开发出基于溅射的铜布线技术 面向2Xnm以后工艺[J].半导体信息,2009(5).
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8郑冬冬.德国英飞凌公司发表新纳米技术[J].半导体信息,2004,0(5):28-28.
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