期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
3.75亿美元外资给成都带来了什么?
下载PDF
职称材料
导出
摘要
2003年8月27日,英特尔公司和成都市人民政府签下协议,由英特尔公司两期共投入3.75亿美元,在成都高新西区的出口加工区,建立英特尔全球第五家封装与测试芯片厂,其中80%的芯片用于出口。这是成都有史以来最大的外资项目。英特尔给成都带来的仅仅是一个几亿美元的项目吗?
作者
李源源
出处
《中国外资》
2004年第3期52-53,共2页
Foreign Investment in China
关键词
成都市
外资利用
英特尔公司
地区集聚效应
信息产业
芯片封装测试厂
劳动力禀赋
投资环境
分类号
F426.67 [经济管理—产业经济]
F832.6 [经济管理—金融学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
资讯点击[J]
.新西部,2003(10):5-6.
2
西安集成电路产业状况[J]
.半导体行业,2006(6):9-20.
3
陈永忠.
工业强省要紧紧抓住三个做大做强[J]
.四川省情,2006(4):28-28.
4
飞思卡尔重点聚焦天津建新芯片封装测试厂[J]
.现代表面贴装资讯,2005,4(3):27-28.
5
中芯国际正洽谈兴建新芯片封测厂[J]
.集成电路应用,2004(6):29-29.
6
英特尔:十亿美元投向中国[J]
.经贸导刊,2000(5):45-45.
7
张宁,洪凯.
农田水利管理效率的地区及集聚差异分析[J]
.杭州电子科技大学学报(社会科学版),2013,9(4):23-28.
被引量:2
8
AMD将投资1亿美元在苏州设立新的芯片封装测试厂[J]
.科技资讯,2004,2(8X):17-17.
9
章从福.
意法半导体公司在深圳建立新的芯片封装测试厂[J]
.半导体信息,2006,0(4):3-4.
10
赵仕勤.
英特尔企业风险投资[J]
.投资与合作,1999(7):84-85.
中国外资
2004年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部