“星光中国芯工程”的核心技术突破

Breakthrough in kernel technologies of the “Starlight China Chip Project”

"星光中国芯工程"是以数字多媒体芯片为突破口,第一次将"中国芯"率先打入国际市场的战略工程.1999年在国家信息产业部的提议和领导下,在国家发改委、科技部、商务部、中国科协、北京市政府的支持下,中星微电子启动和承担了"星光中国芯工程".通过五年的努力,已圆满完成了工程目标."星光"数字多媒体芯片成功打入国际市场,全球销售突破一千万枚,标志着中国芯片设计已跨入世界前列.其中,"星光五号"数字多媒体芯片更是完美地实现了手机、移动存储和数码相机的有机集成.该公司的产品已经被三星、飞利浦、惠普、富士通、联想等国际知名企业大批量采用.近日,中星微电子作为唯一的中国厂商加入了由诺基亚、意法半导体、德州仪器和ARM发起成立的国际移动行业处理器联盟(MIPI),这标志着中国企业进入了全球移动通信领域的第一梯队,正在为全球3G多媒体平台标准的建立发挥积极的作用.