楼氏电子SiSonic硅晶麦克风上市
出处
《今日电子》
2004年第4期76-76,共1页
Electronic Products
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1章从福.世界第一个以表面贴装及半导体技术研制的硅晶麦克风上市[J].半导体信息,2004,0(3):39-40.
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2楼氏电子SiSonic硅晶麦克风[J].电子产品世界,2004,11(10B):47-48.
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3楼氏电子:迷你SiSonic贴片式麦克风隆重上市[J].世界电子元器件,2005(12):78-78. 被引量：1
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4硅晶麦克风将取代现有电容式产品[J].电子设计技术 EDN CHINA,2005,12(12):26-26.
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5采用MEMS工艺的表面贴装麦克风有望取代ECM[J].电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(5):66-66.
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6奥地利微电子为MEMS麦克风产品提供第1O亿颗模拟IC[J].中国电子商情,2009(9):89-90.
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7吴之根,胡志勇.电子设备的EMI／RFI屏蔽[J].抗恶劣环境计算机,1992,6(3):47-49.
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8R.M.Gresham,华春煜.塑料的EMI/RFI屏蔽[J].电子工艺技术,1991(4):54-58.
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9奥地利微电子为楼氏电子MEMS麦克风产品提供第10亿颗模拟IC[J].电子与电脑,2009,9(9):105-105.
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10姜书汉.从楼氏巡展说服务创新[J].电子元器件应用,2007,9(8).
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