飞兆半导体推出BGA封装表面贴装光耦合器
出处
《今日电子》
2004年第4期76-77,共2页
Electronic Products
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2魏顺宇,李志国,程尧海,黄瑞毅,周敏.多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析[J].微电子学,2005,35(4):371-374. 被引量：9
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3周彦芳.MC68HC908JL8、S3F9454822-DKB4、S3F9498X22-A微控制器电路[J].家电维修,2011(8):56-58.
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4闫飞.TA7214P功放块的代换[J].音响维修,1996(10):17-17.
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5冯春.彩电用ICSN76001的代换[J].家电检修技术,1994(5):32-32.
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6王溪.单片调频——调幅接收机[J].集成电路应用,1993,10(3):11-11.
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7黄晓宗,黄文刚,刘伦才,何峥嵘,王成鹤,陈力颖.一种低失调高速宽带通用运算放大器[J].微电子学,2011,41(4):502-505. 被引量：2
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8瀬尾护,川藤寿,岩上徹.新一代超小型DIP-IPM[J].电力电子技术,2006,40(5):140-142. 被引量：5
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