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半导体材料加工设备的新秀——多线切割机
被引量：
15
New Semiconductor Material Cutting Equipment——Multi Wire Saw
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摘要
对多线切割机各个部分的作用、原理及整机性能作了简要介绍。
The article gives a brief introduction to the function?theory and capability of the every part of the Multi Wire Saw.
作者
王琮
机构地区
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
2004年第4期63-65,共3页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
多线切割机
导线轮
载荷传感器
工作台
定向偏转糸统
智能控制
砂浆
半导体材料
加工设备
Multi Wire Saw
Work Roller
Load sensor
Worktable
Direction deflexion system
Intellectual control
Slurry
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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