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用激光干涉法分析薄膜应力 被引量:6

The Analyses of Stress in Thin Films by Laser Interference Technique
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摘要 本文叙述了激光干涉弯曲晶片薄膜应力测定法的原理。依据这一原理建立了薄膜应力分析系统,并实际分析了作为X射线掩模基膜的Si_3N_4膜中的应力。用Stoney公式计算出Si_3N_4膜的内应力为6.4×10~8dyn/cm^2。 The principle of Laser interference-bent wafer technique for the determinaion of stress in thin films is reviewed in this paper. According to this principle, a system for the analyses of stress in thin films is established. An analysis is conducted of the stress in Si_3N_4 films used as an X-ray mask membrane material. By Stoney formula, stress in Si_3N_4 film is calculated, the result being 6.4×10~8dyn/cm^2.
出处 《中国科学技术大学学报》 CAS CSCD 北大核心 1992年第2期204-208,共5页 JUSTC
关键词 薄膜 内应力 激光干涉 弯曲晶片法 stress in thin films, Laser interference, bent wafer, X-ray mask
  • 相关文献

参考文献1

  • 1晋琦,电子学报,1985年,5期,56页

同被引文献51

引证文献6

二级引证文献12

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