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具有世界最高导热率的新型环氧树脂
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摘要
随着大规模集成电路(LSI)和封装技术的发展,电路元器件高度集中,元器件的散热成为一个突出的问题,直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。
作者
邓隐北
出处
《集成电路通讯》
2004年第1期30-30,共1页
关键词
导热率
环氧树脂
日立公司
印刷电路板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路通讯
2004年 第1期
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