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具有高导热率的新型环氧树脂
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摘要
随着大规模集成电路和封装技术的发展,电路元器件高度集中,元器件的散热成为一个突出的现实问题,直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。
作者
邓隐北
出处
《网络聚合物材料通讯》
2004年第1期F004-F004,共1页
关键词
环氧树脂
大规模集成电路
封装技术
散热性
导热率
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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