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Fairchild首推BGA封装表面贴装光耦合器

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出处《电子技术（上海）》 2004年第4期64-64,共1页 Electronic Technology

关键词飞兆半导体公司 BGA封装表面贴装光耦合器 MOSFET封装技术

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

引文网络
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2赵佶.创新型汽车MOSFET H-PSOF TO无铅封装技术[J].半导体信息,2012,0(3):25-26.
3飞兆半导体与英飞凌科技就创新型汔车MOSFET H—PSOF TO无铅封装技术达成许可协议[J].半导体技术,2012,37(5):408-408.

电子技术（上海）

2004年第4期

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