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DEK以Eform网板、Galaxy机器拓展未来
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摘要
世界领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司再次在网板技术领域取得突破,通过其制造过程,结合专有的精密网孔高度控制方法,将电铸网板技术提升至新的水平。
出处
《现代表面贴装资讯》
2004年第2期15-16,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
DEK公司
网板技术
Eform网板
印刷性能
WAHT技术
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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1
杨冀丰,钱乙余,史建卫.
工艺参数对焊膏印刷性能的影响[J]
.电子电路与贴装,2007(4):30-37.
2
DEK开发高量产的单一基板处理解决方案[J]
.电子工业专用设备,2006,35(9):27-27.
3
DEK开发高产出的单一基板处理解决方案[J]
.电子与电脑,2006(9):67-67.
4
DEK公司推出批量挤压印刷工艺[J]
.电子测试(新电子),2004(7):106-106.
5
DEK批量挤压印刷工艺[J]
.电子产品世界,2004,11(08B):56-56.
6
DEK拓展下一代网板印刷技术[J]
.电子与电脑,2004(5):24-24.
7
DEK推出批量挤压印刷工艺,提升单一封装的装配性能[J]
.集成电路应用,2004,21(7):68-68.
8
DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量[J]
.电子与电脑,2005,5(10):52-52.
9
DEK单一封装装配性能得到提升网站服务体验亦有升级[J]
.现代表面贴装资讯,2004,3(4):46-46.
10
PelandKoh.
入门级预贴装设备的最新发展[J]
.电子产品与技术,2004(10):59-62.
现代表面贴装资讯
2004年 第2期
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