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无铅技术综述及应对策略——SMTA（中国）2004年会论文
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摘要
介绍无铅技术的需求、业界现状及电子制造企业应该在材料、工艺、设备、标准等方面应该进行的应对措施。
作者
郭朝阳
机构地区
华为技术有限公司制造技术部任技术副部长
出处
《现代表面贴装资讯》
2004年第2期60-64,共5页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
无铅技术
SMT
电子制造
PCB
无铅镀层
焊料
金相特性
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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2004年 第2期
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