期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
华莱为JABIL提供PCB组装方案
下载PDF
职称材料
导出
摘要
专为电子设计及制造业提供增加生产力的工程软件解决方案的华莱科技(ValorComputerizedSystems)宣布,与电子制造服务供应商捷普电子公司(JabilCircuit)达成了一份最新协议。根据协议,捷普电子将在其遍布亚洲。
出处
《现代表面贴装资讯》
2004年第2期19-20,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
华莱科技公司
捷普电子公司
PCB组装
Trilogy5000
Enterprise3000DFM系统
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
华莱为JABIL提出全集团采用的PCB组装解决方案[J]
.集成电路应用,2004,21(4):79-80.
2
华莱为JABIL提供全集团采用的PCB组装解决方案[J]
.半导体技术,2004,29(5):117-117.
3
华莱为JABIL提供PCB组装解决方案[J]
.中国集成电路,2004(4):69-69.
4
华莱科技公司[J]
.电子工艺技术,2006,27(6):371-371.
5
华莱与制造商JABIL合作,PCB组装解决方案完善供应链[J]
.电子产品世界,2004,11(05B):104-104.
6
华莱与MYDATA联手整合项目[J]
.现代表面贴装资讯,2006,5(6):34-35.
7
王晖,陈建平,吴龟灵,李新碗,卢加林,李喆,张瑞波.
一种改进的OBS边缘路由器组装算法[J]
.高技术通讯,2004,14(9):7-10.
8
华莱科技发表无铅制程环境控制方案[J]
.电子电路与贴装,2006(3):98-98.
9
惠亚集团拟2.68亿美元收购DDi[J]
.印制电路资讯,2012(3):72-72.
10
Tucker Garrison,丁志兼.
PCB密度和组装方案相匹配——在产品设计的开始阶段,设计和制造应以产品联合小组共同工作[J]
.印制电路信息,1998,0(2):19-22.
现代表面贴装资讯
2004年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部