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天水华天1.39亿元国债技改项目通过验收

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摘要 由原国家经贸委、原国家计委于2000年批文列入全国第四批国债专项资金项目计划,总投资139亿元的天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收。
作者 谢恩桓
出处 《电子与封装》 2004年第2期64-64,共1页 Electronics & Packaging
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