期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
天水华天1.39亿元国债技改项目通过验收
下载PDF
职称材料
导出
摘要
由原国家经贸委、原国家计委于2000年批文列入全国第四批国债专项资金项目计划,总投资139亿元的天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收。
作者
谢恩桓
出处
《电子与封装》
2004年第2期64-64,共1页
Electronics & Packaging
关键词
天水华天微电子有限公司
表面贴装
集成电路封装生产线
技改项目
合同管理制
封装能力
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
章从福.
我国西部集成电路封装基地在天水建成[J]
.半导体信息,2004,0(1):32-32.
2
谢恩恒.
走向市场天地宽[J]
.国防科技工业,2003(10):52-52.
3
天水华天科技股份有限公司揭牌[J]
.集成电路应用,2004,21(5):37-37.
4
李郁.
建材投资五大新热点[J]
.市场周刊(新物流),2005(11):45-45.
5
徐工集团2项国债技改项目竣工[J]
.建筑机械,2005(2):35-35.
6
建材业的五大投资热点[J]
.山东建设,2005(5):35-35.
7
2005年建材投资五大新热点[J]
.天津建材,2005(2).
8
2005年建材投资五大新热点[J]
.福建建材,2005(2):3-3.
9
中国建材行业出现五大投资热点[J]
.辽宁建材,2006(5):33-33.
10
中国建材行业出现五大新的投资热点[J]
.广西城镇建设,2006(3):76-76.
电子与封装
2004年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部