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片状多层瓷介电容器可靠性问题分析
被引量：
8
Reliability Analysis of Multilayer Ceramic Capacitor
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摘要
本文介绍了片状多层瓷介电容器在生产和使用过程中出现的可靠性问题, 如片状电容瓷体断裂、微裂和电性能-绝缘电阻下降失效等,分析了可靠性 失效原因和机理。
作者
宋子峰
张尹
机构地区
广东风华高新科技股份有限公司
出处
《世界电子元器件》
2004年第3期78-79,共2页
Global Electronics China
关键词
片状多层瓷介电容器
可靠性
失效机理
绝缘电阻
微裂纹
应力
分类号
TM534.1 [电气工程—电器]
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