科鼎推出塑封用二氧化硅微粉
出处
《浙江化工》
CAS
2004年第3期44-44,共1页
Zhejiang Chemical Industry
-
1科鼎推出塑封用二氧化硅微粉[J].有机硅氟资讯,2004(3):31-31.
-
2深圳科鼎创业公司推出高纯超细二氧化硅微粉[J].化工科技市场,2005,28(12):58-58.
-
3谢广超.封装树脂用填充剂的研究[J].集成电路应用,2005,22(8):29-31.
-
4深圳科鼎创业推出高纯超细二氧化硅微粉填补国内空白[J].有机硅氟资讯,2005(12):9-9.
-
5钱在扬,梁悦力.光缆的防水及防潮[J].光纤光缆传输技术,1991(1):48-50.
-
6移动产品中CSP底部填充剂[J].世界产品与技术,2000(8):37-38.
-
7张洪文.低介电常数低介质损耗PCB基材[J].覆铜板资讯,2012(5):25-31. 被引量：1
-
8谢广超.封装树脂用填充剂的研究[J].中国集成电路,2005(7):74-76.
-
9谢广超.封装树脂用填充剂的研究[J].电子与封装,2006,6(5):9-11. 被引量：4
-
10侍二增,秦苏琼,王同霞,潘继红,谢广超,黄道生.填充剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究[J].集成电路应用,2005,22(12):44-47. 被引量：2
;
