期刊文献+

用轧膜成形方法研制95瓷电路基片(板) 被引量:1

Developing 95% Al2O3 electric plate by rolling shaping technology
下载PDF
导出
摘要 轧膜成形方法是一种薄片瓷坯的成形工艺 ,主要用于电子陶瓷工业中轧制电路基片 (板 ) ,电容及独石电容等瓷坯。轧膜成形属于可塑成形方法 ,适于轧制 1.5 以下坯片 ,常见为 0 .5~ 1.2 。最薄可达 0 .0 5 的超薄片 ,但生产难度较大 。
出处 《陶瓷》 CAS 2004年第2期31-33,共3页 Ceramics
  • 相关文献

参考文献6

  • 1刘康时.陶瓷工艺原理.广州:华南理工大学出版社,1992
  • 2北京有机化工厂研究所.聚乙烯醇的性质和应用.北京:纺织工业出版社,1978
  • 3江巩.有机化学.北京:高等教育出版社,1995
  • 4李世普.特种陶瓷工艺学.武汉:武汉工业大学出版社,1995
  • 5陆佩文.无机材料科学基础.武汉:武汉工业大学出版社,1996
  • 6雷远春.硅酸盐材料理化性能检测.武汉:武汉理工大学出版社,2002

同被引文献11

引证文献1

二级引证文献23

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部