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IC封装模流道平衡CAE应用
被引量:
2
Application of Runner Balance CAE of IC Packaging Mold
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摘要
分析了热固性塑料的流动行为特点和IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态。用CAE软件对流道的平衡进行分析模拟,优化浇注系统,为提高IC封装产品合格率寻找一种简便有效的途径。
作者
曹阳根
傅意蓉
王元彪
机构地区
上海工程技术大学
上海柏斯高模具有限公司
出处
《模具制造》
2004年第4期42-44,共3页
Die & Mould Manufacture
关键词
封装模
流道平衡
CAE
热固性塑料
集成电路
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ320.52 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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模具制造
2004年 第4期
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