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IC封装模流道平衡CAE应用 被引量:2

Application of Runner Balance CAE of IC Packaging Mold
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摘要 分析了热固性塑料的流动行为特点和IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态。用CAE软件对流道的平衡进行分析模拟,优化浇注系统,为提高IC封装产品合格率寻找一种简便有效的途径。
出处 《模具制造》 2004年第4期42-44,共3页 Die & Mould Manufacture
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