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集成电路塑封模设计
被引量：
8
Design of Encapsulating Mold for IC
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摘要
集成电路塑封模是制造电子元器件后道工序的关键性设备,本文介绍了集成电路塑封模结构、设计程序、方法及设计中应当遵守的原则,对塑封模设计人员具有一定的指导意义。
作者
严智勇
刘蕾
机构地区
铜陵三佳山田科技有限公司
铜陵蓝盾光电子有限公司
出处
《模具制造》
2004年第4期45-47,共3页
Die & Mould Manufacture
关键词
集成电路
塑封模
设计
电子元器件
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ320.52 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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