BGA芯片成功植锡法
出处
《家电科技（手机维修天地）》
2004年第4期42-42,共1页
Science Technology:Mobile Phone Repairing Sky
-
1刘春江.锡拉振荡器[J].有线通信技术,1989(2):10-14.
-
2鲜飞.锡铅焊锡替代材料的选择[J].印制电路与贴装,2001(7):49-51.
-
3黄德超.可靠实用的NO.991型电动吸锡枪[J].无线电,2001(6):41-41.
-
4如何成功拆焊BGA IC[J].家电科技（手机维修天地）,2004(6):27-29.
-
5Merin.,F,咏涛.玻璃基底上铟锡氧化膜和锡氧化膜的刻蚀[J].强激光技术进展,1994(5):24-27.
-
6飞利浦电子推出一整套100%无铅塑料表面安装小信号分立器件[J].电子产品世界,2004,11(02B):71-71.
-
7肖旭萍.用三尖磁控溅射制备的太阳能电池用CuInSe2多晶薄膜[J].等离子体应用技术快报,1994(10):5-6.
-
8鲜飞.先进芯片封装技术[J].中国电子商情（元器件市场）,2003(9):35-38.
-
9线边锯齿与线表凹坑[J].印制电路资讯,2003(4):32-41.
-
10李俊杰.浅谈电子信息科学技术发展[J].魅力中国,2010,0(10X):237-237. 被引量：3
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