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多芯片组装技术中的C4技术 被引量:1

The C4 Fabrication of Multi-chip-modules
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摘要 本文主要论述了 MCM工艺过程及多芯片组装技术中的 C4技术。并对 MCM种类、MCM关键工艺、MCM凸点的制作方法等做了简单介绍。 This paper described the C4 fabrication of Multi-chip-modules and the MCM process,and also described the key point of MCM technology、the variety of MCM、the bump fabrication methods。
作者 刘瑞丰
出处 《微处理机》 2004年第2期10-11,共2页 Microprocessors
关键词 C4技术 多芯片组装技术 倒装焊接 封装 MCM工艺 C4 fabrication Multi-chip-modules Flip chip package
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参考文献1

  • 1杨邦国 张经国.多芯片组件技术及其应用[M].成都:电子科技大学出版社,2001.422-428.

同被引文献6

引证文献1

二级引证文献1

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