功率半导体封装技术的发展趋势
Trends in Power Semiconductor Packaging
出处
《电子产品世界》
2004年第01A期83-84,共2页
Electronic Engineering & Product World
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3JohnLambert.与便携式产品发展并驾齐驱[J].电子设计应用,2005(2):20-20.
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4IR推出业界首个双侧冷却功率封装[J].世界产品与技术,2002(4):70-70.
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5Vishay推出具有超低前向压降的小型肖特基整流器[J].单片机与嵌入式系统应用,2009,9(6):88-88.
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6VT1080/2080/3080S/VT1080/VT2080/3080C:肖特基整流器[J].世界电子元器件,2010(3):34-34.
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7Vishay发布采用新型SMD功率封装的1W白光LED[J].中国电子商情,2009(6):92-92.
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8Vishay推双片不对称功率封装12V和20V MOSFET[J].半导体信息,2016,0(4):17-18.
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9Vishay发布12个采用不同封装的45V TMBS TrenchMOS势垒肖特基整流器[J].电子设计工程,2012,20(3):33-33.
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10SMD功率封装的1W白光LED[J].今日电子,2009(7):65-65.
