期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

Sematech计划主办3D互连研讨会

下载PDF

导出

出处《集成电路应用》 2004年第4期50-50,共1页 Application of IC

关键词 Sematech公司 3D互连研讨会集成电路

分类号 F407.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1Bioh Kim.EMC-3D联盟瞄准经济的TSV互连[J].集成电路应用,2007,24(5):47-48. 被引量：2
2吴琪乐.台积电先推TSV 3D芯片可击败英特尔FinFET[J].半导体信息,2011,0(5):23-24.
3Soitec提供SOI晶圆，支持Sematech进行MuGFET研究[J].集成电路应用,2005,22(2):24-25.

集成电路应用

2004年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部