联电并购硅统半导体
出处
《集成电路应用》
2004年第4期53-53,共1页
Application of IC
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1联电预估第二季芯片毛利率恐将接近零[J].集成电路应用,2005,22(6):19-19.
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2台积电跨进0．15μm联电0．18μm工艺接单[J].电子工业专用设备,2004,33(7):49-49.
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3台积电、联电预演双雄会[J].多媒体世界,2002(5):35-37.
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4联电宣称其90纳米工艺超过台积电[J].集成电路应用,2004,21(7):31-31.
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5芯片销售强劲台 积电与联电增长率创新高[J].电子工业专用设备,2004,33(9):44-44.
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6联电2月营收创新低同比下滑23．5％[J].集成电路应用,2005,22(4):40-40.
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7联电与Synopsys携手开发0．13微米参考设计流程[J].集成电路应用,2004(6):26-27.
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8合作[J].多媒体世界,2002(5):19-19.
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9章从福.中国台湾联电公司用14亿美元投向300mm晶圆工艺线[J].半导体信息,2004,0(3):14-14.
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10本刊编辑部,胡兰,折然君,王芳.厦门火炬高新区:两岸合资金额最大的集成电路项目开业[J].中国高新区,2017,0(1):24-25.
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