出处
《电子设计应用》
2004年第4期25-26,共2页
Electronic Design & Application World
同被引文献18
-
1Maio I, Canavero F G. Analysis of crosstalk and field coupling to lossy MTL's in a SPICE enviroment [ J ].IEEE Trans On EMC, 1996,38:221 - 229.
-
2Stephen H Hall, Garrett W Hall, James A Mccall. Highspeed digital system design [ M ]. Wiley - IEEE Press,2000.
-
3Michel Mardiguian. EMI troubleshooting techniques [ M ].McGraw - Hill Inc. ,2000.
-
4Montrose M I. Printed circuit board design techniques for EMC compliance[ M]. IEEE Press, 1996.
-
5ATEML Corp. EMC improvement guidelines[ EB/OL]. http://www, atmel, com/dyn/products/app - notes, asp family - id =604,2000.
-
6Holloway C L. Net and partial inductance of a microstrip ground plane [ J ]. IEEE Trans On EMC, 1998,40 : 33 -45.
-
7Laroussi R. Finite - element method applied to EMC problem [ J ]. IEEE Trans On EMC, 1993,35 : 178 -183.
-
8王柏林.单片机系统设计的误区与对策[J].电子技术应用,2002,28(2):22-24. 被引量：29
-
9柴瑜,沙斐.电磁兼容设计在印制电路板中的应用[J].电子工程师,2002,28(1):54-57. 被引量：12
-
10岳云.采用单片微控制器的低成本数字温度计[J].世界电子元器件,2002(6):30-30. 被引量：1
二级引证文献6
-
1周胜海,张海泉,兰洋.高速高密度PCB设计的关键技术与进展[J].信阳师范学院学报（自然科学版）,2005,18(3):357-361. 被引量：6
-
2周胜海.数字电路中△I噪声的产生与特点[J].电子技术应用,2006,32(8):99-101. 被引量：4
-
3王秀杰,周胜海.高速PCB设计中的若干误区与对策[J].信阳师范学院学报（自然科学版）,2007,20(1):120-123.
-
4张在飞,胡晓吉,张雷.采用扩展频谱时钟技术降低电磁辐射[J].计算机工程与应用,2009,45(7):207-208.
-
5吕霆,李宗华.边沿速率导致的高速问题[J].电子工艺技术,2010,31(2):90-92.
-
6吕霆,陈蕊.混合电路串扰和衬底耦合噪声的优化分析[J].电子工艺技术,2010,31(3):154-157. 被引量：3
-
1金善子.版图设计中的寄生参数分析[J].中国集成电路,2006,15(11):41-44. 被引量：1
-
2黄宋斌.TD-LTE室内分布链路预算及规划设计与实例[J].信息通信,2015,28(8):173-173.
-
3张友刚.TD-LTE网络容量的研究[J].网络安全技术与应用,2014(9):231-231.
-
4李德忠,白波,林琳.3D-MIMO技术测试验证研究[J].移动通信,2017,41(8):35-38. 被引量：3
-
5臧军,宋春鹏,李凤花.LTE载波聚合方案的试点效果分析[J].电信工程技术与标准化,2016,29(6):65-68. 被引量：2
-
6上海贝尔:三方面做好流量管理[J].通信世界,2010(47):35-35.
-
7杨柳.新一代高性能并行电路仿真工具[J].中国集成电路,2016,25(10):39-41. 被引量：1
-
8李晗,王健全,林绵锋,顾畹仪.光通路层的功能模型[J].光子学报,2001,30(10):1218-1223.
-
9常静,柏杨.LTE链路预算中边缘速率的确定和仿真[J].智能建筑与城市信息,2012(12):86-91. 被引量：3
-
10李意,尹华杰,牟润芝.功率MOSFET雪崩击穿问题分析[J].电源技术应用,2003,6(12):45-48. 被引量：5
;
