Dow Corning新出三款散热介面材料
Dow Corning Expands Thermal Interface Material Offerings
出处
《电子产品世界》
2004年第04B期100-100,共1页
Electronic Engineering & Product World
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1辛宁.道康宁：创新是实现增长的关键[J].创新时代,2011(7):55-55.
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2道康宁推出多款散热接口材料[J].集成电路应用,2004,21(4):86-86.
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3CORNING公司看好光的未来[J].现代传输,2010(1):4-4.
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4华为技术有限公司选择Corning公司为SONET／SDH传输系统提供EDFA——这两空公司为光学放大器和泵激光器的供应建立了战略伙伴关系[J].广播电视信息,2002(12):64-64.
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5Dow Corning公司推出新抗冲击技术[J].纺织导报,2006(5):43-43. 被引量：2
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6倪嘉,鲍田,王芸.a-Si:H薄膜太阳能电池[J].建材世界,2009,30(5):4-7. 被引量：1
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7硅树脂聚合物的开发[J].有机硅氟资讯,2005(11):19-19.
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8Dow Corning公司推出新的抗冲击技术[J].纺织导报,2006(3):93-93.
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9程黎明.新型EDF和小包层耦合光纤[J].光纤与电缆及其应用技术,2003(1):6-6.
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10我国实现太阳能冶炼高纯硅[J].激光与光电子学进展,2009,46(8):12-12.
