力捷为完善电信环境再造线路接口架构
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期119-119,共1页
Semiconductor Technology
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1乾纶.创新芯片解决方案一组[J].现代通信,2004(6):28-29.
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2力捷推出革命性封包最佳化运营级解决方案[J].中国集成电路,2004(5):22-22.
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3力捷为完善电信环境再造线路接口架构[J].集成电路应用,2004,21(5):60-61.
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4力捷半导体推出新型高性能模拟业务[J].电子设计应用,2003(3):97-97.
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5力捷半导体公司推出Le5712 Dual SLIC芯片[J].集成电路应用,2003,20(11):40-40.
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6力捷半导体推出BatteryDirect^TM体系结构[J].半导体技术,2003,28(4):9-9.
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7江灵.热烈祝贺SED新西林景观国际“环境再造论坛”成功举办[J].景观设计,2008(3).
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8封包语音市场潜力无限[J].今日电子,2004(5):1-1.
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