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中国“芯”产业化加快
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摘要
2003年,中国IC总产量为134.1亿块,比上一年增长39.3%,总销售额351.4亿元,比上一年增长30.9%,有多家半导体企业相继在国内上市发行股票……我国半导体产业呈现出蓬勃生机。
作者
齐文忠
机构地区
本刊记者
出处
《金卡工程》
2004年第4期2-3,共2页
Cards World
关键词
半导体产业
集成电路设计
IC卡
移动通信产品
数码相机
汽车电子
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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.西部论丛,2006(6):84-84.
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周子学.
2004年主要电子信息产品市场展望[J]
.电子电路与贴装,2004(2):67-69.
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于丽银.
曹飞:像雷锋一样去战斗[J]
.广告导报,2010(17):68-68.
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.电子与电脑,2010(12):12-13.
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张元柱.
“快乐”需要经营[J]
.通信企业管理,2005(6):43-43.
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.南方企业家,2013(11):14-14.
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睿林.
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.移动信息,2008,0(4):25-25.
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江兴.
2006年全球半导体市场2500亿美元[J]
.半导体信息,2006,0(4):5-5.
9
于壬(编译),CFP(图).
诺基亚“电池门”[J]
.品质,2010(1):72-73.
10
黄堃,冯俊伟.
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.中国传媒科技,2011(2):54-55.
金卡工程
2004年 第4期
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