镶粘定位制样法

一引言电子元器件外引线直径一般为0.4～1.0mm。为研究引线多层次结构及其镀层的质量,除对外引线表面分析外,还须对其横断面进行分析测试。由于其直径细小,需用镶嵌法制样。但通常的塑料镶嵌或各种机械镶嵌都无法同时确保试样断面与轴线垂直,外表层不发生塑性形变,边缘不倒角以及镶嵌基质材料不含试样成分等基本要求。为此,本文提出镶粘定位制样法。